一、網申時間及投遞入口：7月6日-8月9日18:00

投遞入口：點擊進入

二、校招關鍵節點梳理

【資料圖】

07/06周四，簡歷投遞開始

07/18周二，大咖宣講

07/20周四，面試官LIVE(技術大咖面對面)

07/21周四，面試官LIVE(培訓生專場、軟件互聯網專場)

07/22周四，面試官LIVE(質量效率專場、算法專場)

08/09周三，簡歷投遞截止

三、招聘對象：2024 屆畢業生，優秀的2023屆畢業生可適當放寬篩選條件

四、工作城市及校招職位

工作城市：深圳、上海、西安

研發類：

嵌入式類：嵌入式工程師

芯片類:芯片后端工程師、數字芯片開發工程師

硬件類:硬件工程師、熱設計工程師、EMC工程師、射頻硬件工程師、天線硬件工程師

軟件類：后端開發工程師、前端開發工程師、客戶端開發工程師、C++開發工程師

光學類：光學工程師

測試及測試開發類：測試工程師、測試開發工程師

機械與力學類：機械結構工程師、振動與強度工程師、飛行器設計工程師

算法類：

圖像算法工程師、控制算法工程師、機器人算法工程師、決策規劃算法工程師、計算機視覺算法工程師、機器學習算法工程師、傳感器算法工程師、GNSS算法工程師、電池算法工程師、無線算法工程師

其他產品：測試工藝工程師、產品組裝工藝工程師、可靠性工程師、安全技術開發工程師、供應鏈工程師、測試導入工程師、產品應用工程師

綜合類：

設計創意類：體驗設計師

產品及解決方案類：產品項目管理崗、新產品導入項目管理崗、軟件產品經理、產品業務工程師

市場銷售類：

銷售管理培訓生、市場培訓生(市場營銷)、市場培訓生(創意視頻)

供應鏈類：

供應鏈培訓生(生產采購)供應鏈培訓生(綜合采購物流培訓生)

職能類：

財務培訓生(賬務)、財務培訓生(財務BP)、人力資源崗

產品應用及服務類：全球服務運營培訓生

五、校招流程

1.簡歷投遞

7月6日-8月9日18:00

每位同學限投遞一個職位，且投遞之后將無法更新已投遞的內容

2.初篩及復篩

7月6日-8月中下旬

包含 HR 篩選、在線測評、部門篩選，部分職位含筆試

3.面試

8月10日-9月下旬

以線上面試為主，部分職位終面采取線下面試的形式

4.結果反饋

10月中旬-10 月下旬

面試環節結束后，HR 將以郵件或電話的形式反饋最終結果

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