6月7日晚間，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹半導體”）發布公告稱，公司科創板IPO注冊已于6月6日獲中國證監會同意。華虹宏力是華虹半導體回A股上市的主體，擬發行不超過43373萬股，擬募資180億元投建與公司主營業務相關的項目。《經濟參考報》記者注意到，這是今年以來科創板融資額最大的IPO。公司此次IPO保薦機構為國泰君安證券和海通證券。

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華虹半導體表示，公司是香港聯交所上市公司，缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續發展能力。

圖：華虹半導體股權結構圖（截至2022年12月31日）

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

招股書顯示，2020年至2022年（下稱“報告期”），華虹半導體營業收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

報告期內，公司堅持技術和產品的持續創新，始終保持較高的研發投入。報告期內的研發費用分別為73930.73萬元、51642.14萬元和107667.18萬元，占各年營業收入的比例分別為10.97%、4.86%和6.41%。

根據知名半導體行業研究機構IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。公司在報告期內的業務增長均高于同行標桿企業或全球行業平均，同時，公司也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業。

此次沖刺科創板IPO，華虹半導體擬募資180億元，投資于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。

華虹半導體表示，公司本次募集資金投資項目在公司現有業務、技術積累的基礎上擴大規模，增強研發實力，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力，有助于全面提升公司生產能力、研發能力和盈利能力，實現公司的可持續發展。

“基于全球半導體代工行業產能無法滿足新興應用市場需求不斷增長的背景，公司在8英寸平臺繼續優化改造既有產品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發及提升產能，以滿足廣闊的下游市場對各類特色工藝代工產品的需求。隨著華虹無錫項目產能持續爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能，及基于90-55納米節點各項工藝平臺代工的產品組合豐富度，鞏固作為全球領先的半導體特色工藝代工廠商的行業地位。”華虹半導體表示。

華虹半導體已于2014年10月登陸港交所。東方財富數據顯示，6月7日，公司收于26.85港元/股，上漲5.50%，最新市值為351.2億港元。

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